8月31日，华为正式在IFA发布全球首度商用的Cortex-A76 架构CPU与Mali-G76 GPU的麒麟980处理器，采用TSMC 7nm制造工艺，工艺性能提升20%，能效提升40%，晶体管密度提升1.6倍。

华为最新处理器麒麟980已经投入量产，预计下半年可以与华为Mate 20一起与消费者见面。已经开始研发的麒麟1020，定位5G，安兔兔跑分高达40万，在速度上、性能上都要碾压骁龙845，并且值得一提的是，这款芯片的CPU和GPU都是华为自研。作为高通的反击，骁龙1000马上来了。

近日，相关人士曝光了，骁龙1000的开发板，目前全新的SOC开发平台已经搭建完毕，芯片面积为骁龙835两倍，功耗可达12w，性能上有巨大提升，可谓是非常残暴，麒麟980还没上市就已经彻底“凉凉”。并且首次采用嵌入式ARM芯片设计，与以往芯片焊死在设备主板上不同，这款芯片或可实现插拔，这样就是说，以后我们的手机可以实现组装了吗？

据悉，骁龙1000处理器是为了未来超轻薄平板手机设计打造。目前，很多家手机厂商都表示开始准备研发可折叠手机，未来手机屏幕或可达目前手机的两倍，手机屏幕大小接近电脑。因此，未来的手机需要一款更强大的手机芯片作为支撑，骁龙1000应运而生。这款芯片或搭载于微软的Surface Phone上，作为手机与电脑的结合体，这款手机可以运行win10,并且可以运行EXE程序。此外，华硕也着手与高通开始研发代号为Primus的验证机。

华为和高通的最新芯片，一款支持5G网络，另一款性能凶暴，究竟这两款芯片表现如何，我们拭目以待。

华为表示麒麟980是第一个big middle little架构soc，首先是两颗 2.6GHz 的大核心，主要负责游戏为首的重型任务；另有两颗中核心，频率为 1.92GHz，诸如浏览网页、使用社交媒体等操作都是靠它们来完成；最后则是四颗 1.8GHz 的 Cortex-A55 核心，它们会被用来进行后台运算或是播放音乐之类的轻度工作，相对来说也会比较省电。

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