一个代号为“金岭”（Gold Ridge）的新芯片，现在名为XMM 8060。这将意味着，英特尔可以在2019年中期推出5G手机。如今第四代网络使用LTE，速度接近每秒1千兆比特，但5G的速度应该是其10倍，在2019年到来时，还会带来其他重大改进。继任者XMM 7660，将在2019年推出手机时，将LTE网络的速度提高到1.6Gbps。它支持的频率更加广泛，可以帮助手机制造商在多个市场销售手机，当消费者在国与国之间漫游时，也可以有所帮助。正是XMM 7560，可以在明年帮助苹果和英特尔。千兆级LTE已经在美国上市——美国移动运营商T-Mobile已经在430个市场提供，Verizon在560个市场提供。

英特尔联网产品总经理Chenwei Yan表示，英特尔已经推出了首款搭载8060芯片的5G手机。这款芯片不仅能以频率低于6GHz支持传统的无线电波，而且还能支持5G标志性的28GHz“毫米波”波段。

“这是一通真正的5G电话，” Yan说。“它证明5G是真实的。”

英特尔已经发布了XMM 7560芯片，该芯片将在2018年的手机中使用，但现在，英特尔说它已经在原型中使用了千兆级LTE。7560还增加了对CDMA网络技术的支持，而这些技术对Verizon客户来说依然很重要。

英特尔通信芯片最大的竞争对手就是高通。高通已经支持千兆级LTE，包括三星Galaxy S8和Galaxy Note 8、LG V30和HTC U11在内的多款安卓手机都支持它，但苹果iPhone 8和iPhone X并不支持千兆级LTE。

如今，iPhone使用的通讯芯片来自英特尔和高通，但考虑到苹果同高通正在进行一场重大的法律战，这可能会提升英特尔的前景。

苹果拒绝对此事发表评论。但高通负责营销的副总裁皮特·西亚并不担心英特尔会挑战它的领先地位。

兰西亚说，高通已经建立了现代芯片，以配合运营商今天的工作，提高网络速度，减少网络延迟。

他说：“这让我们在现代市场拥有强大的地位。随着我们从4G转向5G，我们预计这样的情形会延续下去。”

兰西娅说，高通芯片驱动的5G手机将在2019年上半年到来，一个月前，高通就宣布了，已经成功连通第一个5G电话。

他说，英特尔预计将销售其8000系列5G芯片给手机，但也有其他设备。这将使个人电脑、家庭联网设备以及最后联网汽车成为可能。高通同样希望不仅仅是为5G手机提供芯片，而是为所有联网设备以及数据中心提供支持。

英特尔网络相关产品的高级副总裁桑德拉·里维拉（Sandra Rivera）说，“5G是计算和通信的真正融合，我们已经具备了硬件和软件功能完美搭配。”

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